Diese Art, die Wärmeleitpaste zu platzieren, reduziert die Temperatur um 5 Grad mehr, und fast niemand verwendet sie
Die Wärmeleitpaste, ein wichtiger Bestandteil in der Elektronik, kann entscheidend dazu beitragen, die Temperatur von Geräten zu reduzieren. Eine bestimmte Methode, die Wärmeleitpaste anzubringen, kann sogar die Temperatur um 5 Grad mehr reduzieren als herkömmliche Methoden. Es ist jedoch erstaunlich, dass fast niemand diese effektive Methode anwendet. Wir haben uns genauer mit dieser Innovation beschäftigt und wollen Ihnen erklären, warum sie so vielversprechend ist und warum sie noch nicht flächendeckend eingesetzt wird.
Die Salami-Methode: Eine einfache und effektive Art, die Wärmeleitpaste bei PCs zu platzieren
Der Prozess, einen PC zusammenzubauen, ist relativ standardisiert. Es gibt nur einige wenige, sehr klare Schritte zu folgen: Komponenten in bestimmten Schächten einsetzen, bestimmte Kabel in bestimmte Anschlüsse stecken, usw. In den meisten Fällen passt alles genau an einem bestimmten Platz, daher gibt es keine Verwirrung.
Aber die Wärmeleitpaste ist ein anderes Thema. Es handelt sich um eine viskose Flüssigkeit, die zwischen der GPU oder CPU und dem Kühler angebracht wird, um die Wärme besser und schneller abzuführen. Sie hat eine Schlüsselrolle, denn wenn sie falsch platziert wird, führt dies zu einer schlechteren Wärmeabfuhr und letztendlich zu einer schlechteren Leistung und sogar zu Problemen mit Überhitzung an den Steckern oder auf der Hauptplatine.
Die Frage, wie die Wärmeleitpaste auf der Oberfläche des Chips platziert werden soll, löst immer hitzige Debatten aus.
Die häufigste Lösung besteht darin, eine kleine Kugel Wärmeleitpaste in der Mitte des Chips anzubringen und sie dann mit dem Kühler zu flachen, wenn dieser an seinen Platz gesetzt wird, damit die Paste sich gleichmäßig verteilt.
Es gibt jedoch unzählige Techniken, und die meisten sind gültig, auch wenn sie nicht denselben Erfolg bringen. Einige formen ein X mit der Wärmeleitpaste auf dem Chip, andere platzieren 4 kleine Punkte in den Ecken und einen in der Mitte. Es gibt auch solche, die die Paste gleichmäßig über die gesamte Oberfläche des Chips verteilen, indem sie eine Kreditkarte oder ein Pinsel verwenden.
Welche ist die beste Methode? Der Computer-Experte Igor Wallossek von Igor's Lab hat mehrere dieser Methoden getestet, indem er komplexe thermische Messungen durchführte, und kam zu dem Schluss, dass die beste Option die Salami-Methode ist:
Die Salami-Methode: Es handelt sich um das Anbringen einer horizontalen Streifen Wärmeleitpaste, die den Chip in zwei gleich große Teile teilt. Wenn der Kühler dann aufgesetzt und festgedrückt wird, verteilt sich die Paste gleichmäßig zu den Seiten.
Laut den Messungen von Igor's Lab kühlt die GPU RTX 3080, die er für den Test verwendet hat, um 5 Grad weniger aus, wenn die Salami-Methode verwendet wird, im Vergleich zu der Methode mit 5 Punkten und der gleichmäßigen Verteilung der Paste.
Obwohl die Salami-Methode auf GPUs getestet wurde, kann sie auch auf leistungsfähigen CPUs angewendet werden.
Fazit: Die Salami-Methode ist eine einfache und effektive Art, die Wärmeleitpaste bei PCs zu platzieren, um die Temperatur zu reduzieren und die Leistung zu verbessern.
Quelle: ComputerHoy
Tags: Computer, Hardware
Schreibe einen Kommentar